•随着半导体芯片限宽的不断缩小，非视觉缺陷的占比逐步增加，在20nm以下工艺制程中，对非可视化监控方案的需求快速增长

非视觉缺陷的引入机制：

•工艺设备引入污染：金属微污染物 •工艺过程引入污染：有机污染、离子污染

•测试过程引入污染：金属污染、有机污染、离子污染 •材料污染（气体/化学）：金属污染、离子污染